한미반도체, 여전히 매력적인 '필수템'

7일 NH투자증권에서 나온 한미반도체 리포트다. 제목은 '인공지능에는 HBM이 필수'다. 투자의견은 Buy(유지), 목표가는 1만8000원(상향)이다.

 

리포트를 작성한 도현우, 문소영 연구원은 "올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가와 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망이다"고 분석했다.

 

리포트에 따르면, 최근 개발된 HBM3는 1024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고, Pin당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다고 한다. HBM3E대비로 처리 속도가 78% 향상되었다고 한다.

 

또, HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현할 수 있다고 한다. 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입된다고 한다.

 

두 연구원은 "머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다"고 한다. "최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상한다"고 밝혔다.

 

두 연구원은 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 2023년 실적이 성장할 수 있을 것으로 예상했다.

- 매출액 3451억원(YoY 1%)

- 영업이익 1342억원(YoY 9%)

- 영업이익률 38.88%

 

또, "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜의 요인이다"고 말했다. "AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용한다"며, "3세대 EPYC 프로세서에도 사용된다"고 전했다.

 

"높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능하다"며, "한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중이다"고 알렸다.

 

※ 리포트를 읽은 후

반도체 업황에 따라 '성장률'은 낮지만, 높은 수익성과 수익성 대비 낮은 밸류에이션은 투자 대상으로 충분히 고려할 만하다.

 

결국, 한미반도체는 '투자 대상'으로서 계속 관찰해야 하며, 반도체 업황에 따라 포지션을 정하면 될 것이다. 개인적으로는 현재 '적극적'인 행동보다는 '소극적'으로 회사와 주가, 관련 기사들을 지켜보면서 훗날을 도모하는게 어떨까 한다.

 

만약, '보유' 중이라면, 포지션을 늘리는 것보다는 기존 수량을 유지하는 것이 좋겠다. 수량을 늘리겠다는 판단을 했다면, 투자금을 잘게 쪼개어 분할 매수 기간을 길게 잡으면 좋겠다.

 

※ 해당 글은 종목 추천을 위한 글이 아닙니다. 리포트를 읽고, 그 내용을 보다 쉽게 전달하기 위해 쓰여진 글입니다. 또, 이 글은 리포트를 읽고 나의 생각을 정리하면서 '다양한 생각거리'를 제공하고자 하는 목적이 있습니다.

 

모든 투자의 책임은 본인 스스로에게 있으며, 남탓을 하다간 인생이 피곤하고 투자도 제대로 되지 않을 것입니다. ​

 

그보다는 이 글을 본인에게 도움이 될 방향으로 잘 사용했으면 좋겠습니다.